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查看PDF原文公告日期：2021-06-26
证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临 2021-065博敏电子股份有限公司关于对外投资进展的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要内容提示：投资标的名称：博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目投资金额：计划投资总额 30 亿元人民币以上特别风险提示：1、本次投资项目尚需通过环境影响审批等程序，相关项目投资所涉建设周期等均存在不确定性。2、本次投资项目存在受宏观经济、行业周期等多种因素的影响，项目实施存在一定的市场风险、经营风险以及投资后未达预期收益的风险。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。一、对外投资概述为进一步扩大公司业务规模，加快公司产业布局，博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”或“乙方”）分别于 2020 年 11 月 17 日召开第四届董事会第五次会议、2020 年 12 月 3 日召开 2020 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司对外投资的议案》，同意公司与梅州市梅江区人民政府（以下简称“甲方”）签署相关投资协议书，通过招拍挂程序依法取得相关土地使用权的形式在广东增城（梅江）产业转移工业园（广东梅州经济开发区）投资扩建生产项目，计划投资总额 30 亿元人民币以上。同时，授权董事会在有关法律法规和《公司章程》规定的范围内具体签署本项目的对外投资协议。具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于对外投资的公告》（公告编号：临2020-084）及《2020 年第二次临时股东大会决议公告》（公告编号：2020-101）。2021 年 6 月 25 日，公司与梅州市梅江区人民政府签署了《博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目投资协议书》。二、对外投资合同的主要内容（一）协议主体甲方：梅州市梅江区人民政府乙方：博敏电子股份有限公司（二）主要条款1、投资项目的主要内容（1）产业类型：电子电路制造。经营范围：印制电路板的研发、生产和销售等。主要产品：双面、多层、柔性、高频、 HDI 印制电路板等新型元器件。预计年产量 360 万平方米/年以上（以项目环评批复的产量为准）。（2）投资规模及投产进度约定：计划投资总额 30 亿元人民币以上（其中，计划固定资产投资额 24 亿元人民币以上）。本项目在获得不少于新增 2700 立方米/天的水环境容量（生产废水排放量）的前提下，共分二期投资：首期投资 20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期投资 10 亿元，用于继续投资、整合旧厂区。甲乙双方约定项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产。2、项目建设用地（1）乙方依法受让取得位于广东梅州经济开发区（东升工业园）范围内的土地（宗地编号为 PM-D20113，面积为 188492 平方米）一块，用于该投资扩建项目使用，用地按现状供地、土地使用年限 40 年、为一类工业用地。乙方已于二 零 二 零 年 十 月 十 六 日 与 梅 州 市 自 然 资 源 局 签 订 合 同 编 号 为 ：441401-2020-000020 的《国有建设用地使用权出让合同》。（2）乙方用地用途须符合产业政策及规划要求，不得改变土地用途。在出让期限内，需改变土地用途的，由出让人有偿收回建设用地使用权。3、投资建设进度约定及违约责任（1）甲方承诺为乙方的该投资项目向省生态环境厅争取在乙方原有水环境容量（生产废水排放量）的基础上最低限度再增加 2700 立方米/天的水环境容量（生产废水排放量），具体以省生态环境厅项目环评批复量为准，以满足乙方新项目投产所需。（2）乙方自本项目环评批复之日起半年内动工，于环评批复之日起 30 个月内完成建筑面积不低于总规划建筑面积的 50%的主体建筑物。自本项目环评批复之日起五年内，乙方应完成总规划中所有主体建筑物建设（以竣工验收为准）并全部完成固定资产投资额投资。（3）因乙方自身原因造成终止本项目投资建设、投资强度达不到要求等违约情形的，按乙方与梅州市自然资源局所签订《国有建设用地使用权出让合同》第七章违约责任条款处理。甲方有权收回核发给乙方的新增水环境容量（生产废水排放量）。4、按“一事一议”原则对投资项目优惠政策约定（1）乙方该投资项目投资额及年纳税等符合《梅州市人民政府……[点击查看PDF原文]
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转载自: 603936股吧 http://603936.h0.cn
公司名称：博敏电子
股票代码：sh603936
市场类型：主板
上市日期：日
所属行业：元器件
所属地区：广东
公司全称：博敏电子股份有限公司
英文名称：Bomin Electronics Co.,Ltd.
公司简介：博敏电子公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有分布在美国、英国、德国、巴西、中国香港等国家和地区多处经销商，是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括：HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、...
注册资本：6.4亿
法人代表：徐缓
总 经 理：徐缓
董 秘：黄晓丹
公司网址：www.bominelec.com
电子信箱：BM@bominelec.com
