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查看PDF原文公告日期：2022-05-26
证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临 2022-043博敏电子股份有限公司关于签署战略合作协议的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：●本次签署的《战略合作协议》为协议双方根据合作意向，经友好协商达成的战略性、框架性约定，本协议所涉及的具体合作事宜尚需合作双方进一步沟通和落实。●本协议投资金额仅为双方在目前条件下结合市场环境初步预估的金额，实际投资存在不确定性，协议中的投资及产值预估金额并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的承诺，最终实际投资规模将以正式的投资协议为准。●由于项目建设周期较长，考虑项目后期市场开拓、产线达产等诸多因素的影响，项目的实际推进及项目建设进度存在不确定性，协议的签署不会对公司2022 年度经营业绩产生重大影响，对公司长期业绩的影响将视双方后续签订具体合作协议、实施情况而定，存在不确定性。●协议涉及项目投资金额较大，公司投资资金来源为公司自有或自筹资金，虽然公司银行信用良好，但可能存在资金筹措不及时的风险，影响项目进度；同时投资支付可能对公司的现金流造成一定影响，导致财务风险增加。博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）与合肥经济技术开发区管理委员会（以下简称“合肥经开区管委会”）于近日签署了《博敏 IC 封装载板产业基地项目战略合作协议》（以下简称“本协议”）。为响应市场需求，双方在相互信任的基础上，致力于建立长期合作伙伴关系，不断拓展合作的广度和深度，打造国际一流的 IC 封装载板产业基地项目，实现互利共赢。一、本协议签订的基本情况（一）协议对方的基本情况对方名称：合肥经济技术开发区管理委员会法定代表人：秦远望单位地址：安徽省合肥市经济技术开发区翡翠路 398 号单位性质：地方政府机构与公司的关系：公司与合肥经开区管委会不存在关联关系。（二）协议签署的时间、地点、方式公司与合肥经开区管委会于 2022 年 5 月 25 日在深圳签署了本协议。（三）签订协议已履行的审议决策程序本协议仅为合作框架性协议，无需提交公司董事会或股东大会审议。公司将在双方具体合作事宜明确后，根据后续合作进展按要求履行相应的决策程序。（四）签订协议已履行的审批或备案程序目前协议中所涉及项目尚处于前期论证阶段，尚未取得项目备案、所需建设用地、环评等各项批复文件。二、框架合作协议的主要内容甲方：合肥经济技术开发区管理委员会乙方：博敏电子股份有限公司（一）合作目标为加快甲方区域经济发展和社会发展，促进乙方事业拓展，经友好协商，双方就构建长期、稳定的合作关系签署本协议。（二）协议主要内容1、乙方计划在合肥经开区投资建设博敏 IC 封装载板产业基地项目，总投资约 60 亿元人民币，占地约 200 亩，项目分两期建设，第一期总投资 30 亿元，第二期总投资 30 亿元，上述投资金额仅为初步预估金额，实际以正式签署的投资协议为准。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 等。2、一期计划 2022 年开工建设，二期计划 2025 年开工建设，其中，一期项目全部达产后，预计可实现年销售额 31 亿元，年税收 1.75 亿元，新增就业岗位需求 3,000 人。3、按照合肥市、经开区现行政策，甲方为本项目在“一事一议”相关政策等方面给予支持。4、甲方积极协调区内企业与乙方就封装载板采购方面达成战略合作，并且协助本项目扩张合肥市产品市场。5、甲方积极协调政府基金或政府参股基金参与项目出资，具体由基金公司与乙方另行约定。6、为尽快落实项目，双方约定按如下时间节点推进：（1）2022 年 9 月底前，双方签署正式投资协议；（2）2022 年 10 月底前，项目公司设立；（3）2022 年 12 月底前，项目一期启动项目拿地手续，待符合建设条件后，即启动开工建设的相关工作。（三）其他1、本战略合作协议自双方法定代表人或授权代表签字并加盖公章之日起生效。2、项目具体事宜均待双方进一步充分磋商后另行签订正式投资协议。三、协议签署对公司的影响（一）本次协议的签署仅为战略合作框架协议，具体合作事宜需双方进一步磋商并以签订的相关项目合同……[点击查看PDF原文]
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转载自: 603936股吧 http://603936.h0.cn
公司名称：博敏电子
股票代码：sh603936
市场类型：主板
上市日期：日
所属行业：元器件
所属地区：广东
公司全称：博敏电子股份有限公司
英文名称：Bomin Electronics Co.,Ltd.
公司简介：博敏电子公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有分布在美国、英国、德国、巴西、中国香港等国家和地区多处经销商，是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括：HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、...
注册资本：6.4亿
法人代表：徐缓
总 经 理：徐缓
董 秘：黄晓丹
公司网址：www.bominelec.com
电子信箱：BM@bominelec.com
